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    陶瓷封接復合材料

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    單價: 面議
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    發貨期限: 自買家付款之日起 3 天內發貨
    所在地: 重慶
    有效期至: 長期有效
    最后更新: 2015-04-02 10:04
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    公司基本資料信息
     
     
    產品詳細說明
       本公司為滿足用戶對陶瓷封接高可靠性的要求,成功開發出適合于陶瓷封裝用KV環復合材料AgCu15/4J29,各項性能指標經型式試驗均符合相應標準要求,經試用也滿足用戶使用要求,目前已替代進口材料。
        
    ·主要品種:AgCu15/4J29、AgCu28/4J29。
     
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